Należy dostarczyć urządzenie do separacji podłoży półprzewodnikowych, które będzie wykorzystywane do cięcia laserem. Urządzenie powinno spełniać określone normy techniczne i jakościowe, zapewniając precyzyjne i efektywne działanie w procesie obróbki materiałów półprzewodnikowych.
Postępowanie ogłosił Politechnika Warszawska w trybie: przetarg. termin za 6 dni (29.09.2026). Postępowanie należy do branży IT i technologie cyfrowe. Dane pochodzą z publicznego ogłoszenia; pełną dokumentację i analizę warunków udziału pokazujemy zalogowanym użytkownikom.
| Zamawiający | Politechnika Warszawska |
|---|---|
| Termin składania ofert | 29.09.2026 |
| Tryb postępowania | przetarg |
Nasza analiza wychwyciła tu 1 sygnał ostrzegawczy, liczony z danych publicznych:
Sygnał nie jest zarzutem - to powód, żeby sprawdzić postępowanie, zanim poświęcisz dwa dni na ofertę. Wyliczenie i cytat stojący za każdym z nich pokazujemy zalogowanym: załóż darmowe konto.
Termin jeszcze nie minął. Załóż darmowe konto, żeby zobaczyć pełną dokumentację tego postępowania, warunki udziału i wymagane dokumenty - oraz dostawać podobne przetargi mailem tego samego dnia. Zakładam konto (30 dni za darmo).